Intel几乎每年要更新一次自己的CPU制造工艺，2007年，Intel的新制造工艺简单来讲就是45nm技术，45nm晶体管制造技术相对于现在产品市场上最先进的65mn技术而言要先进很多，可以说是一次半导体制造工艺上的革新。（1纳米nm是个很小的单位，几乎和微生物病毒差不多大小，人的一根头发都有9万纳米那么厚）
65nm以前65nm的工艺都是采用氧化硅作为栅介质材料，氧化硅是最好的材料利于加工，但是从45nm开始Intel将采用新的金属和金属氧化物替代氧化硅（这种材料Intel方面还没有对外公布），氧化硅栅介质工艺到了65nm是个极限，不能再薄了，事实上65nm技术的CPU 频率都不能太高，否则漏电严重，功耗很大！45nm技术是半导体工艺上的一次革新，它为人们打开了一道们，按照Intel的发展蓝图2008年将可以发展32nm工艺，2009年将发展22nm工艺。
在65nm制造工艺下的Intel Pentium D系列处理器可以集成2亿个以上的晶体管，而四核心的酷睿2处理器能集成5.8亿个晶体管，45nm工艺的四核心处理器应该能集成8亿个以上的晶体管。
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